一、BGA简介
贴装IC的一种新型封装，BGA（Ball  Grid  Array）的缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中，
由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求，BGA的出现，可以解决这一难题。

二、BGA的几个优点
1.可增加脚数而加大脚距离。
2.焊接不良率低，接合点距离缩短，提高了电器特性。
3.占有PCB面积小。

三、BGA的结构
SOP、PLCC、PQFP在制作时，都采用金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最后从框架上成形冲下，而BGA不是这样，它分三部份：①主体基板；②芯片；③塑料包封。

四、BGA的储存及生产注意事项。
1. 单面贴装SMD件工艺流程：烘PCB→全检PCB→丝印锡膏→自行全检→手工定SMD件→自检（BGA焊盘100%检）→YVL88Ⅱ装贴BGA→检查贴装件→过Reflow焊接→BGA焊接检查→精焊→IPQC（抽检）→DIP件插装及焊接→测试→IPQC→PACK→结束。
2. 双面贴SMD件工艺流程：要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保证BGA的焊接质量。

3. 在生产中要注意的事项。
①丝印的质量，所用的锡膏应是当天新开盖的，丝印在BGA焊盘的锡膏必须平均，是全检。
②生产线不能有碰锡膏现象，特别是BGA焊盘的锡膏。如有碰伤超过三点的要求重新印刷。
③进行贴装BGA前，要对BGA进行全检，检查有无其它小零件移至BGA焊盘中，检查BGA锡膏是否良好，如有不良则纠正方可贴BGA。
④贴装好的BGA在上回形炉前应检查，以白边为准，看是否在白边正中。
4. BGA的保存。
①BGA拆装后8小时内应上线贴装完，并过回形炉，或打开BGA包装，发现湿度指示在30%RH以上的要进行烘烤，不同品牌的产品分不同条件下的烘烤。暂时不用的BGA应在防潮箱内保存。
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五、SMD元件的包装形式：                                                            
1.散装（Bulk）：把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引线的话，彼此互相碰撞，就会损害到平整性了，若使用取置机时，可以利用振动盘。
2.管状（Magaime  or  tube）
3.卷带式（Tape and Reel）
4.盘式
5.PCB及IC的方向