SMD 件基本知识(BGA)

zmay16年前 (2009-01-31)生产管理337

一、BGA简介
贴装IC的一种新型封装,BGA(Ball  Grid  Array)的缩写,中文名“球状栅格排列”。在电子产品中,
由于封装的更进一步小型化,多Pin化。对于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求,BGA的出现,可以解决这一难题。

二、BGA的几个优点
1.可增加脚数而加大脚距离。
2.焊接不良率低,接合点距离缩短,提高了电器特性。
3.占有PCB面积小。

三、BGA的结构
SOP、PLCC、PQFP在制作时,都采用金属框架,在框架上粘贴芯片,然后再注塑封装,最后从框架上成形冲下,而BGA不是这样,它分三部份:①主体基板;②芯片;③塑料包封。
BGA的结构
四、BGA的储存及生产注意事项。
1. 单面贴装SMD件工艺流程:烘PCB→全检PCB→丝印锡膏→自行全检→手工定SMD件→自检(BGA焊盘100%检)→YVL88Ⅱ装贴BGA→检查贴装件→过Reflow焊接→BGA焊接检查→精焊→IPQC(抽检)→DIP件插装及焊接→测试→IPQC→PACK→结束。
2. 双面贴SMD件工艺流程:要求先做非BGA面件,再做BGA面件,以保证BGA的焊接质量。

 

3. 在生产中要注意的事项。
①丝印的质量,所用的锡膏应是当天新开盖的,丝印在BGA焊盘的锡膏必须平均,是全检。
生产线不能有碰锡膏现象,特别是BGA焊盘的锡膏。如有碰伤超过三点的要求重新印刷。
③进行贴装BGA前,要对BGA进行全检,检查有无其它小零件移至BGA焊盘中,检查BGA锡膏是否良好,如有不良则纠正方可贴BGA。
④贴装好的BGA在上回形炉前应检查,以白边为准,看是否在白边正中。
4. BGA的保存。
①BGA拆装后8小时内应上线贴装完,并过回形炉,或打开BGA包装,发现湿度指示在30%RH以上的要进行烘烤,不同品牌的产品分不同条件下的烘烤。暂时不用的BGA应在防潮箱内保存。
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五、SMD元件的包装形式:                                                            
1.散装(Bulk):把表面粘著元件零散地放在一起,如果有引线的话,彼此互相碰撞,就会损害到平整性了,若使用取置机时,可以利用振动盘。
2.管状(Magaime  or  tube)
3.卷带式(Tape and Reel)
4.盘式
5.PCB及IC的方向
PCB及IC的方向

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