SMD 件基本知识(芯片)

zmay16年前 (2009-01-31)生产管理292

1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA

2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。

3. 芯片第一脚方向,通常为一凹陷的圆点,或者用不同于其他三个角的特别标记。

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