1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。

2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。

3. 芯片第一脚方向，通常为一凹陷的圆点，或者用不同于其他三个角的特别标记。