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SMD 件基本知识(BGA)
zmay
16年前
(2009-01-31)
99
一、BGA简介 贴装IC的一种新型封装,BGA(Ball Grid Array)的缩写,中文名“球状栅格排列”。在电子产品中,由于封装的更进一步小型化,多Pin化。对于PLCC...
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